春兴精工拟定增融资15.7亿 加码高端精密制造与融资租赁业务

　　中国证券网讯 经过半个多月停牌后，春兴精工非公开发行预案19日晚间出炉。
　　公司拟以不低于9.54元/股价格，非公开发行不超过16,500万股，募集资金扣除发行费用后将主要用于高端精密制造业务产能扩张及支持旗下融资租赁业务发展。
　　根据预案，公司此次发行拟募集资金不超过157,016.23万元，募投项目包括新建年产移动通信射频器件115万套生产项目、新建年产智能互联设备精密结构件470万件生产项目、增资春兴租赁开展融资租赁业务及补充流动资金。
　　作为国内领先的精密轻金属结构件制造与服务供应商，春兴精工主要从事精密轻金属结构件、移动通信射频器件以及冲压钣金件的研发和制造业务，致力于为客户提供精密制造的整体解决方案和一站式服务。同时，公司也正在通过旗下春兴租赁积极开拓融资租赁业务，打造产业链金融。
　　据了解，新建年产移动通信射频器件115万套生产项目是此次发行的主要募投项目之一，公司希望借此抓住全球和中国LTE建设的机遇，扩大移动通信射频器件的产能，满足华为、阿尔卡特朗讯、诺基亚通信和爱立信等战略客户的订单需求，提升公司在移动通信射频器件下游设计、制造领域的竞争力，提升盈利能力。同时，公司可充分利用和发挥通信设备铝合金结构件加工领域的领先优势，进一步深化产业链垂直整合。
　　作为布局高端精密制造业务的另一募投项目，公司新建年产智能互联设备精密结构件470万件生产项目的目的是抓住消费电子金属结构件市场需求快速增长的机遇，进一步扩大铝合金和镁合金结构件产能，满足三星电子、联想、惠普、LG、OPPO、魅族等战略客户的订单需求，并为进入其他笔记本电脑和智能手机厂商供应链创造条件，形成规模效应，降低生产成本，提升产品性能，在这一新兴业务领域迅速抢占市场份额，以进一步提高消费电子金属结构件制造业务在公司主营业务中的比例，优化公司业务格局，提升盈利能力。
　　另外，增资春兴租赁开展融资租赁业务的目的是抓住融资租赁市场高速发展的机遇，满足春兴租赁未来发展的资本金需求，以加速公司产业链金融布局，促进公司业务的协同发展，加快占领市场份额，奠定行业先发优势，并为公司培育新的盈利增长点，实现可持续发展。
　　公司认为，上述项目实施后，将进一步提高公司移动通信射频器件、消费电子轻金属结构件等产业的研发和生产能力，扩大融资租赁的业务规模，优化公司产业结构，扩大公司资产规模，进一步提升公司的核心竞争力。
　　根据公告，公司股票将在2016年2月22日开市起复牌。(萧童)