中国证券网讯（记者 潘建） 硕贝德13日晚间公告称，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电,拟利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。
公告显示，硕贝德与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、周芝福、周如勇、刘金奶共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。
随着电子产品的快速发展，半导体集成电路封装领域有着极为广阔的空间。硕贝德表示，目前已投入半导体封装行业的主要为国内外的大厂商，如富士通、松下、索尼、东芝等。公司比之该类厂商，在生产技术、品牌等方面存在一定差距。据了解， 目前国内半导体封装领域的上市公司主要有华微电子，华天科技，士兰微等。
硕贝德认为，公司将充分借鉴天线行业的成功运作模式及管理经验,发挥自身管理及客户 资源优势,尽可能降低潜在的市场经营管理风险,使项目产品快速进入市场,产生效益。
硕贝德主要从事移动终端天线的生产和销售，2013年上半年营收为1.93亿元，净利润为1082万元。