沪硅产业今日申购 顶格申购需配市值86.5万元

2020-04-09 07:54:57 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 据交易所公告,沪硅产业今日申购,本次公开发行股份620,068,200股,申购代码:787126,发行价格:3.89元/股,单一账户申购上限86500股,顶格申购需配市值86.5万元。

  【公司简介】

  沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来,公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。

  【主营业务】

  半导体硅片的研发、生产和销售。

  【筹集资金将用于的项目】