气派科技(688216)新股详细资料

发行状况 股票代码 688216 股票简称 气派科技
申购代码 787216 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 14.82 发行市盈率 21.11
发行面值(元) 1.00 实际募集资金总额(亿元) 3.94
网上发行日期 2021-06-10 周四 网下配售日期 2021-06-10 周四
网上发行数量(股) 9,033,500 网下配售数量(股) 13,551,000
老股转让数量(股) 总发行量数(股) 26,570,000
申购数量上限(股) 6,500 中签缴款日 2021-06-15 周二
网上顶格申购需配市值(万元) 6.50 网下申购需配市值(万元) 1000.00
申购状况 中签号公布日期 2021-06-15 周二 上市日期
网上发行中签率(%) 0.026% 网下配售中签率(%) 0.018%
网上冻结资金返还日期 机构超额认购倍数 5697.9
网上申购冻结资金(亿元) 网下配售冻结资金(亿元)
网上有效申购户数(户) 5,692,464 网下有效申购户数 9,719
网上有效申购股数(万股) 3,441,648 网下有效申购股数(万股) 7,721,230
中签号 末“4”位数 2736 , 7736
末“5”位数 69417 , 89417 , 49417 , 29417 , 09417 , 35569
末“6”位数 764005 , 264005
末“7”位数 4005714 , 6505714 , 9005714 , 1505714
末“8”位数 16160046 , 44680015 , 33428610 , 30637069 , 02004429
承销商 主承销商 华创证券有限责任公司 副主承销商
承销方式 余额包销 上市推荐人
发行前每股净资产(元) 6.85 发行后每股净资产(元)
股利分配政策 经公司2020年第二次临时股东大会审议通过,若公司本次发行上市的申请通过上海证券交易所发行上市审核及报经中国证监会履行发行注册程序并得以实施,则公司截至本次发行完成前滚存的未分配利润由本次发行完成后的新老股东按其持股比例享有。
公司简介 气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7970万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
主营业务 公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目 43,717
2 研发中心(扩建)建设项目 4,876
投资金额总计(万元) 48,593
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) -9,216
投资金额总计与实际募集资金总额比 123.41%
截至日期: 2020-12-31

气派科技(688216)主要股东

序号 股东名称 股东性质 持股数量 占总股本比例(%)
1 梁大钟 自然人 51,150,000 64.18
2 白瑛 自然人 10,800,000 13.55
3 童晓红 自然人 2,650,000 3.32
4 深圳市创新投资集团有限公司 企业 2,300,000 2.89
5 宁波昆石天利股权投资合伙企业(有限合伙) 企业 2,300,000 2.89
6 施保球 自然人 2,000,000 2.51
7 杨国忠 自然人 1,500,000 1.88
8 深圳市昆石创富投资企业(有限合伙) 企业 1,500,000 1.88
9 东莞红土创业投资有限公司 企业 1,300,000 1.63
10 深圳市红土信息创业投资有限公司 企业 1,000,000 1.25
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