世华科技(688093)新股详细资料

发行状况 股票代码 688093 股票简称 世华科技
申购代码 787093 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 17.55 发行市盈率 41.12
发行面值(元) 1.00 实际募集资金总额(亿元) 7.55
网上发行日期 2020-09-18 周五 网下配售日期 2020-09-18 周五
网上发行数量(股) 16,340,000 网下配售数量(股) 24,510,000
老股转让数量(股) 总发行量数(股) 43,000,000
申购数量上限(股) 12,000 中签缴款日 2020-09-22 周二
网上顶格申购需配市值(万元) 12.00 网下申购需配市值(万元) 1000.00
申购状况 中签号公布日期 2020-09-22 周二 上市日期
网上发行中签率(%) 0.031% 网下配售中签率(%) 0.029%
网上冻结资金返还日期 机构超额认购倍数 3399.42
网上申购冻结资金(亿元) 网下配售冻结资金(亿元)
网上有效申购户数(户) 4,973,758 网下有效申购户数 6,363
网上有效申购股数(万股) 5,232,611 网下有效申购股数(万股) 8,331,990
中签号 末“4”位数 5927 , 0927 , 3064
末“5”位数 84806
末“6”位数 010856 , 510856
末“7”位数 8004091 , 3004091
末“8”位数 27255091 , 47255091 , 67255091 , 87255091 , 07255091 , 11631304
末“9”位数 072068950
承销商 主承销商 副主承销商
承销方式 余额包销 上市推荐人
发行前每股净资产(元) 2.14 发行后每股净资产(元) 5.68
股利分配政策 2020年2月11日召开的本公司2020年第一次临时股东大会通过决议,若公司本次公开发行股票(A股)方案经中国证监会核准并得以实施,公司首次公开发行股票前的滚存未分配利润,在公司首次公开发行股票并上市后由全体新老股东按持股比例共同享有。
公司简介 苏州世华新材料科技股份有限公司是一家致力于功能性材料设计、开发和制造的国家级高新技术企业。公司产品在消费电子、智能穿戴设备、新能源汽车、医疗电子等领域应用广泛,为客户提供全方位的应用解决方案服务。公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。精密制程应用材料是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品,可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制,主要应用于电子产品制造过程,配合智能制造设备实现高度自动化生产。电子复合功能材料是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品,主要应用场景为消费电子产品部,在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求,例如手机中各电子组件间狭小空间中实现高强度粘接、电脑电池与背板间耐热功能粘接、FPC及芯片间导电及电磁屏蔽、手机边框防水密封粘接等。
主营业务 公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 功能性材料扩产及升级项目 50,000
2 补充流动资金 18,000
3 研发中心建设项目 12,365
投资金额总计(万元) 80,365
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) -4,900
投资金额总计与实际募集资金总额比 106.49%
截至日期: 2020-09-10

世华科技(688093)主要股东

序号 股东名称 股东性质 持股数量 占总股本比例(%)
1 顾正青 自然人 45,150,000 35.00
2 吕刚 自然人 34,443,000 26.70
3 耶弗有投资发展(苏州)有限公司 企业 25,800,000 20.00
4 蔡惠娟 自然人 12,900,000 10.00
5 苏州世禄企业管理中心(有限合伙) 企业 9,288,000 7.20
6 高君 自然人 1,419,000 1.10
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