德邦科技(688035)新股详细资料

发行状况 股票代码 688035 股票简称 德邦科技
申购代码 787035 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 46.12 发行市盈率 103.48
发行面值(元) 1.00 实际募集资金总额(亿元) 16.40
网上发行日期 2022-09-07 周三 网下配售日期 2022-09-07 周三
网上发行数量(股) 12,147,500 网下配售数量(股) 18,649,024
老股转让数量(股) 总发行量数(股) 35,560,000
申购数量上限(股) 9,000 中签缴款日 2022-09-09 周五
网上顶格申购需配市值(万元) 9.00 网下申购需配市值(万元) 1000.00
申购状况 中签号公布日期 2022-09-09 周五 上市日期 2022-09-19 周一
网上发行中签率(%) 0.034% 网下配售中签率(%) 0.040%
网上冻结资金返还日期 机构超额认购倍数 2487.06
网上申购冻结资金(亿元) 网下配售冻结资金(亿元)
网上有效申购户数(户) 4,539,343 网下有效申购户数 6,254
网上有效申购股数(万股) 3,613,034 网下有效申购股数(万股) 4,638,120
中签号 末“4”位数 9373 , 4373 , 4835
末“5”位数 24183 , 74183 , 17068
末“6”位数 994916 , 794916 , 594916 , 394916 , 194916 , 932285
末“7”位数 5999993 , 0999993
末“8”位数 53306729
承销商 主承销商 东方证券承销保荐有限公司 副主承销商
承销方式 余额包销 上市推荐人
发行前每股净资产(元) 5.57 发行后每股净资产(元) 14.64
股利分配政策 根据公司2021年度第二次临时股东大会决议:公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票前滚存的利润由股票发行后的新老股东按持股比例共享。
公司简介 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司为该等领域客户提供不同尺寸级别、不同应用场景下、不同生产技术工序中满足结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能性需求的电子材料系统解决方案。公司股票于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市。
主营业务 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 高端电子专用材料生产项目 38,733
2 新建研发中心建设项目 14,479
3 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 11,166
投资金额总计(万元) 64,379
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) 99,624
投资金额总计与实际募集资金总额比 39.25%
截至日期: 2022-09-19

德邦科技(688035)主要股东

序号 股东名称 股东性质 持股数量 占总股本比例(%)
1 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 企业 26,528,254 18.65
2 解海华 自然人 15,064,154 10.59
3 林国成 自然人 13,208,201 9.29
4 王建斌 自然人 8,661,115 6.09
5 新余泰重投资管理中心(有限合伙) 企业 8,555,326 6.01
6 烟台康汇投资中心(有限合伙) 企业 5,939,050 4.18
7 烟台德瑞投资中心(有限合伙) 企业 5,724,379 4.02
8 民生证券德邦科资产管理计划 证券品种 3,462,522 2.43
9 苏州三行智祺股权投资合伙企业(有限合伙) 企业 3,402,581 2.39
10 陈田安 自然人 3,093,256 2.17
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