芯片产业扶持新政将出 12股严重低估
芯片产业扶持政策出台在即 支持力度或空前
如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现芯片这一最核心部分的国产化，具有重大的现实意义。
内“芯”之痛
据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。
“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。
在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP。
正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。
与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。
创“芯”之艰
新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标：力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一；经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》, 从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。
分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标多数仍未实现。
目前国内电子产品相对本世纪初已经大幅普及，但国内芯片仍无法满足需要，更不要说出口。一个鲜明的例子是，2007年以后，消费电子终端全面进入智能化时代，但目前智能手机、平板电脑里所采用的芯片，设计架构基本是英国厂商ARM一家独大，芯片制造则是苹果、高通、三星、联发科的天下，国内研发能力已经十分出色的展讯和锐迪科只能从中低端和白牌机市场攫取很有限的市场份额。
传统的PC领域，中国已经拥有了全球最大的整机制造商联想，但芯片领域仍然是英特尔占据主导地位；而服务器领域，全球芯片的话语权也由英特尔和IBM等巨头牢牢把持。
上述分析人士表示，当前我国集成电路芯片领域主要面临两个不足：首先是人才的短缺，这点经过时间的推移，国内的科研力量已经渐渐跟上。更重要的是，芯片行业的技术进步速度非常快，现在连经典的“摩尔定律”都已经打破，在此情况下，发展芯片产业需要高额资本的持续性投入，这点国内的推进力度不尽如人意。
“当前全球芯片的进入壁垒变得越来越高，已经演变为资金投入和企业规模的竞争。”该人士表示，我国“863”、“核高基”等重大专项的每年投入合计不过数10亿元人民币，加上集成电路设备专项亦不超过百亿元人民币，与欧美甚至日韩顶级企业相差悬殊。
一位国内不愿具名的芯片公司高管向中国证券报记者表示，在国际巨头技术和资金的双重压制下，国内芯片产业长期处于亏损的边缘。目前的现状不改变，很不利于中国芯片产业未来的发展。国内对于核心技术的进口替代已经达成共识，业内迫切需要政策方面能够提供更多支持。
强“芯”之剂
今年9月份，国务院副总理马凯来到百度、浪潮集团、大唐电信(600198)、中国电子、奇虎公司、中芯国际等企业调研了解集成电路产业发展和网络信息安全情况。马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。加快发展集成电路产业是当前和今后时期一项重要而紧迫的任务。
市场人士表示，这显示芯片产业的发展问题已经得到高层的重视。多位业内人士向中国证券报透露，国家将要出台政策扶持我国芯片产业发展，且此次政策的扶持力度要超过以往。
分析人士指出，从产业的性质和过往的政策来看，此次的扶持计划仍然有相当长的时间跨度。由于投入和产业转化需要一定的时间，若做成一个短时间的规划，并不利于芯片行业的发展。扶持金额方面，按照常理来看，不出意料应当有大幅度的提高。如果最后每年扶持的金额能和英特尔等巨头的资本支出相靠齐，那对国内芯片行业未来发展的意义是巨大的。
产业方面，近期圈子并不算大的芯片业频起波澜，两家在纳斯达克上市的芯片设计企业相继被紫光收入囊中，业内已经将其解读为“海外高科技资产的回归”。业内人士表示，可以预见，在不久的将来国内芯片行业将有新的一轮整合潮到来，政策的推动有望使得芯片行业再上一个台阶。
从市场端来看，一些业内上市公司有希望借助集成电路芯片新一轮的提速赢得业务的大发展。一位行业分析师表示，去年开始，从金融IC卡这种相对可以实现的领域入手，国家已经在着手芯片国产化的推动，受此预期推动，业内公司市场表现相当不错。但从宏观来看，这仅仅是一个细分和相对低阶的领域，随着后期的政策出台，国产芯片有望逐步完成从低端向高端的发展。
“今年市场对去IOE似乎很热衷，大家都认为这是一个好事情。但目前去IOE仅仅是一个大方向的东西，难道用了国内的品牌就代表这是我们自己的东西了？”上述芯片公司高管表示，目前在军工、通信、智能终端仍是以进口的芯片居多，如果有一天芯片能基本实现国产化，那才是这个进口替代周期的最终落槌，要到那时候才可以说是握住了产业的“命门”，为我国信息产业的安全问题扫除了最后一块“芯”病。(中国证券报)
综艺股份（600770）：业绩拐点已现 2011年将继续快速增长
公司业绩同比去年有大幅度增长,可以确认公司基本面已发生转折。但预增幅度低于我们之前原有预测,我们推测主要原因应是2010年公司海外太阳能电站工程项目进展可能慢于之前预期。公司于2010年开始进入太阳能电站工程项目,2011年该业务仍有望实现高速增长,同时考虑到综艺超导等项目的产业化应用进入规模化阶段,我们维持之前做出的2011、2012年业绩预测。
盈利预测。
下调公司2010年业绩预测至0.40元,并维持原来的2011、2012年盈利预测不变。2010-2012年全面摊薄EPS分别为0.40元、0.85元和1.27元,对应3年的动态市盈率分别为51.70倍、24.33倍和16.28倍。维持“买入”的投资评级,12个月合理目标价格维持32.00元。（广发证券 惠毓伦）
士兰微（600460）：LED从稳健转向积极 显著低估的行业龙头
公司是国内极少数横跨传统半导体和LED领域,成为一家有强大竞争力的IDM厂商。3大业务中,LED仍旧是今后增长最快的业务类别,器件业务未来将通过产能扩张和产品线延伸发展,集成电路业务则将进入盈利阶段。
LED业务在国内有一流竞争力,毛利率明显高于竞争对手。公司外延产能将从目前15000片/月快速提升到55000片/月,公司正在进行白光照明芯片开发,预期可达到行业平均水平,照明将是2012年的重要驱动力。差异化策略使公司在显示屏领域建立了领先地位,预计2011年该领域价格降幅为20%(小于其他领域),而因自制外延比例上升和规模效应毛利率则下降仅约6个百分点。
器件业务规模和毛利率均属业内较高水平,由于新能源对需求拉动,加上产能仍继续向中国转移,预期该业务将快速增长,2011-12年增速为46%和42%。
IGBT公司600V技术成熟,未来目标是销售变频驱动电路模块。
电路业务正处于盈利即将释放的阶段,将是未来2年盈利的重要增长点。尤其是公司依托于特种工艺的驱动和电源管理类产品随着生产线工艺的成熟而日趋强大,突显其IDM的生产模式的优势。电路业务具有40%-50%的边际贡献率,预计2011年将贡献3000万元以上的新增利润。
预计2010-2012年公司的销售收入分别为15.26亿元、21.78亿元和29.80亿元,同比增长59%、43%和37%。预计净利润2010-2012年分别为2.53亿元、3.58亿元和4.94亿元,EPS分别为0.58元、0.82元和1.14元。考虑到3项业务均具有持续快速的增长潜力,结合行业估值水平,我们认为合理价值为2011年30倍PE,给予增持评级,建议积极配置。（申银万国 余斌）
光迅科技（002281）：两大引擎或加速业绩成长
毛利率下滑将由ROADM子系统和AWG芯片扭转
2010年公司光无源器件收入占比提高至38.53%,拉低综合毛利率3.34个百分点,下降为28.24%。光通讯产业园一期项目将于2011年二季度末竣工,募投项目建成后产能将提高50%,ROADM规模化和AWG芯片商用化将成为两大业绩引擎。
PLC型ROADM子系统应用最广,毛利率在40%以上
ROADM需求中有超过70%是基于PLC的2维应用,市场空间广阔。公司募投项目建成后,ROADM子系统产品将在2008年16台/年的产能基础上,增加600台产能,达到616台。ROADM的毛利率可达40%以上。
公司最有可能率先实现AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可达50%以上
国内光器件基本"空芯化",AWG(PLC)芯片控制在欧美和日韩企业手中。公司是我国最早拥有该芯片制造能力的企业,目前已实现小批量生产,募投项目建成后公司将拥有"芯片、器件、模块、子系统"全产业链优势,芯片商用化后毛利率可达50%。
盈利预测与投资建议
预计2011-2013年公司实现营业收入分别为11.65亿元、15.15亿元和18.93亿元,收入CAGR为27.45%;实现每股收益分别为1.13元、1.39元和1.71元。合理估值为56.50元~62.15元,维持"推荐"评级。（民生证券）
福星晓程（300139）：专注芯片寻求新突破,改变盈利模式提升效率
投资亮点
专注芯片设计寻求新突破,改革盈利模式提升效率。1、芯片设计能力是公司的核心竞争优势,公司积极研发芯片设计,向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔,将产生公司未来增长点。2、公司重视国际市场开拓,提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式,集中精力搞设计,提升经营效率。
公司受益于智能电网建设带来的PLC市场高增长。1、无论从公司完成的电能表数量超预期,还是从近几个季度电网用电侧投资大幅超越输配电来看,未来PLC需求大幅增长已明确。2、公司作为国内PLC龙头技术与成本领先,行业地位较高,必将在行业高速增长、标准化整合中大幅受益。
盈利预测和投资建议
调高盈利预测,给予买入评级。预计2010-2012年公司将分别实现净利润1.08和1.49亿元,同比增长54%和37%。按发行后的总股本计算,对应的EPS分别为1.965和2.697元,目前股价对应11年32倍PE。（国金证券）
乾照光电（300102）：芯片价格表现稳定与产能释放加速构成超预期因素
三结砷化镓太阳能电池外延片业务具备爆发潜力。公司三结砷化镓太阳能电池外延片加工制成的空间电池产品光电转化效率达到27%-29%,处于国内领先、国际先进的水平,目前以空间应用为主;地面聚光砷化镓太阳能电池处于项目导入期(已实现电池芯片小量销售),主要瓶颈有反光板、跟踪器等。随着聚光型三结砷化镓太阳能电池发电系统的技术、经济性进一步提高,市场潜力巨大。从技术和财务上分析,公司具备迅速扩产满足下游需求的能力。
盈利预测与估值:预计公司2010年至2012年的EPS分别是1.17元、2.78元和4.21元(不考虑2011、2012年的补贴),对应PE分别为71倍、30倍和20倍。潜在的设备补贴以及进一步的扩张预期将使公司估值更具吸引力,给予"推荐"的投资评级。
投资风险:红、黄灯LED芯片价格下滑过快风险。（中邮证券）
华力创通（300045）：北斗芯片新军
随着2012年12颗北斗二号卫星全部发射升空,北斗系统将覆盖亚太地区,12年下半年北斗应用市场将开始启动,2013-2015年将迎来爆发性增长。一般从推出芯片到开发出成熟产品需要两年左右时间,公司此时推出北斗二号基带芯片将能及时抓住北斗行业快速成长的市场机遇。
公司立足国防电子,积极布局北斗二号领域,成功开发出核心器件基带芯片,迎来良好开局。未来北斗在国防应用市场将由巨大的潜在空间,北斗概念将带来公司估值水平重新确认,我们初步预计公司11年12年每股收益分别1.10元和1.82元,给与公司"谨慎推荐"的投资评级。（民族证券）
澳洋顺昌（002245）：投资LED上游芯片制造 转型双主业经营
未来LED行业高景气度的维持将有赖于通用照明领域应用的启动:目前,对高亮度LED芯片的需求主要还是来自于液晶电视背光照明(2011年渗透率将超过50%)以及LED户外大屏幕,但这块市场在未来2~3年内将很快接近饱和。2013年后LED行业的高增长将有赖于半导体通用照明市场的启动,"节能环保,补贴先行"的一贯政策有望使国内的半导体通用照明市场领先全球启动。
项目的实施进度存在低于预期的风险:目前用于生产高亮度LED芯片的MOCVD外延炉基本被Veeco和Aixtron两家公司所垄断,设备企业本身的产能限制和一定程度上的"饥饿销售策略"导致目前设备交货期普遍长达半年以上,而设备调试还需要3~6个月;此外,虽然蓝绿光芯片的制造技术已相对成熟,设备企业也会为采购方提供一定的操作培训,但实际生产过程中仍需要一定数量的熟练技术工人以使设备运行达到标称产能。公司项目资金的到位时间和技术人员的招聘培训进度都会对项目实施产生较大影响。（国金证券）
恒宝股份（002104）：金融IC卡规模放量,移动支付加大推广
2013年金融IC卡规模放量,恒宝金融IC卡收入有望倍增。2011年我国金融IC卡累计发卡2441万张,2012年年中达到4600万张,预计到2012年年底达到7000万张。根据对芯片以及卡厂的调研情况,我们预计2013年金融IC卡的新增发卡量将在2亿张左右。初步测算,预计公司2012年金融IC卡收入约为9000万元,按照2013年金融IC卡的总量及市场份额,预计2013年恒宝金融IC卡收入将达到4亿元,为2012年的4倍多。金融IC卡市场地位保持领先,毛利率存下行风险。目前在4大国有银行采购中,恒宝股份除工行外已经全部入围,另外邮储、交行、招行、光大、平安、民生、华夏等银行也在入围名单中,预计2013年可拿到整体市场25-30%的份额,而在建行、中行还会更高。由于2012年工行招标价格偏低,在9-10元之间,2013年各银行可能参考工行价格进行招标,金融IC卡单价可能下滑25%左右,而恒宝股份的金融IC卡毛利率也可能下滑至30%左右。
进入移动支付推广期。三大运营商都已成立各自的移动支付公司,随着银联对13.56M移动支付标准的确定,移动支付将进入加大推广期。中国移动2013年将采购1000万部NFC手机,预计也将规模采购SWP-SIM卡;中国电信2013年在重点城市发展3000万移动支付用户;中国联通要求3500元以上的定制机全部内置NFC功能。
移动支付卡份额排名前列。2011年恒宝股份为我国移动支付卡出货量最大的企业。恒宝股份在中国电信拥有40-50%的移动支付卡市场份额。虽然公司并未进入中国移动首批SWP-SIM卡名单,但是公司拥有高质量的产品以及良好的商务口碑,入围2013年中国移动的采购并非困难,公司在SIM卡上突破中国移动就是最好的例证。
投资建议:预计公司2012-2014年每股收益分别为0.30元、0.40元、0.53元,对应动态市盈率分别为33x/25x/19x。随着各大银行金融IC卡招标以及电信运营商移动支付卡招标的开启,公司将成为两大产品加速推广的主要受益者,盈利将快速增长,估值水平也有望提升,因此给予“增持”评级。（华泰证券）
天喻信息（300205）:经营拐点初现,未来高成长可期
四季度经营拐点初步显现,驱动公司全年业绩超预期:考虑到公司2012年前三季度净利润同比下滑47%,显而易见,公司2012年全年业绩明显超出市场预期。单就四季度而言,公司2012年第四季度单季度营业收入同比增长42.7%,而单季度的归属于股东净利润则相比同期大幅度增长175.8%,四季度单季营收及业绩表现强劲,公司经营呈现出明显反转趋势。公司四季度表现强劲并超预期的主要原因在于:1、2012年四季度金融IC卡发卡量相比2011年同期及2012年上半年,均出现较快增长;2、经过持续投入后,公司的部分服务类业务开始实现业绩贡献,尤其是“无线城市”业务经营步入正轨,并在2012年四季度开始贡献盈利。
受益于金融IC卡行业爆发、移动支付行业加速发展,公司传统智能卡业务后续将迎来高增长:展望2013年,作为公司利基市场的传统智能卡业务将迎来高速发展。具体而言:1、金融IC卡方面,随着建设银行、招商银行等更多大型银行的加入,2013年中国金融IC卡发卡量有望翻倍增长;
2、在破解了技术标准不统一、合作模式不清晰两大障碍后,移动支付行业将加速发展,从而为移动支付专用SIM卡厂商提供极好发展机遇。公司作为中国工商银行、中国建设银行、农业银行及招商银行等大型银行的主要金融IC卡供应商,同时也作为目前移动支付产品线最为齐全、技术最为领先的国内厂商,将从行业的加速发展中极大受益。
子公司经营逐步进入正轨,公司整体盈利能力将明显恢复:在经过近2年的持续投入后,公司部分子公司的经营将步入正轨,并逐步开始为公司贡献利润。正如2012年四季度所呈现的状况,随着天喻通讯等子公司的经营状况的开始步入正轨,公司整体盈利能力有望出现明显恢复,而公司业绩表现也将在后续出现持续改善。
投资建议:我们上调公司2013-2014年全面摊薄EPS至0.48元和0.68元,维持对公司的“推荐”评级。（长江证券）
东信和平（002017）：
公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公交等各应用领域智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条高速智能卡封装生产线，是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业。公司SIM卡出货量和市场占有率国内市场排名居前，海外市场开拓稳步推进，已成功向全球70多个国家和地区的客户提供产品和服务。
公司是国家火炬重点高新技术企业、广东省重点高新技术企业和通过“双软”认证的企业、同时也是省级智能卡工程技术研究开发中心，中心通过了“计算机系统集成二级资质”认定和CMMI软件能力成熟度模型集成三级认证。公司成立了专门的技术团队以互联网支付、智能卡与支付安全、移动支付与NFC为主要技术方向，不断探索市场走向。报告期内，重点完成了移动NFC、联通SWP-SIM、电信全卡与NFC-SIM等移动支付和金融类新产品的开发，为后续规模发卡打下基础。完成了各类金融卡产品的研发和产业化支持，重点完成了部分芯片平台升级，为公司金融卡业务拓展做好产品储备。围绕智能卡应用领域，积极开发卡产品以外的客户需求，在系统集成、增值业务、终端产品领域均取得了有效进展，为公司的转型发展积累产品技术和商务模式经验。
公司凭借突出的技术研发能力、高品质的产品和周到的服务，先后进入了通信、身份识别、金融、税控等进入门槛高、市场容量大的重要应用领域，是目前国内智能卡行业中拥有各种资质最多的企业之一。相关资质的取得是智能卡企业进入某些重要细分市场的必备准入证，是智能卡企业获取更多市场份额的基础保证。
国民技术（300077）：
公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
移动支付芯片：2012年6月上证报讯，中国移动将与银联达成合作，签署关于移动支付业务合作的框架协议，推出基于NFC技术（近场通信，即13.56MHz技术方案，属银联标准）的移动支付产品。移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。由于标尚未制定，公司现有技术方案面临修改而延迟交付的风险；RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段，存在因技术不完善而进行修订的风险；RFID-SIM产品目前尚未大批量生产，存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司一款智能卡芯片通过EMVCo认证，国民技术是中国第一家且唯一一家获得该认证的芯片厂商，标志着公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平，获得了国际认可。
TD-LTE终端射频芯片：公司TD-LTE终端射频芯片的研发，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信网络，采用先进射频集成电路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相关4G/3G国际标准的手机终端射频芯片，并开发应用电路，提供整体方案。2012年半年报披露，公司已加入工信部TD-LTE工作组，TD-LTE终端射频芯片已量产并开始小批量出货，相关终端方案应用于中移动规模技术实验第二阶段试验以及试商用阶段的批量供货。公司与多家基带芯片厂商合作开发的TD-CDMA/LTE双模终端解决方案取得进展，并已推出支持多模多频段的LTE便携式无线路由器、CPE 和USB Dongle（USB 上网卡）。
尤洛卡（300099）8月25日晚间披露发行股份及支付现金购买资产及配套募资预案，公司将控股富华宇祺，以加快实现将公司打造称“智慧矿山安全和信息整体解决方案提供商”的目标。该项交易不构成重大资产重组。尤洛卡股票将于2013年8月26日开市起复牌。
尤洛卡称，公司自1998年10月成立以来一直从事煤矿顶板安全监测系统的研究、生产和销售，主营产品相对单一。上市后，尤洛卡扩大了在煤矿安全领域的产品研究，力争为煤矿客户提供更加全方位的服务。随着国家政策大力推进“两化融合”，促进智慧矿山建设，尤洛卡的发展方向和定位是成为“智慧矿山安全和信息整体解决方案提供商”。而控股富华宇祺，有利于丰富公司产品线，促进这一目标加速实现，且有利于公司将经营领域拓展到非煤领域，提高对下游行业周期性波动的风险抵抗力。