通富微电拟逾19亿元收购资产 加速推动业务整合
中国证券网讯 通富微电10月19日晚间公告，公司拟以发行股份的方式向产业基金收购富润达49.48%股权及通润达47.63%股权，以完成对通富超威苏州和通富超威槟城的整合，产业基金也由此成为公司重要的战略投资者。
根据草案，通富微电拟以发行股份的方式向产业基金购买其所持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。公司同时拟募集配套资金不超过9.69亿元，发行底价为11.74 元/股。本次收购完成后，通富微电将持有富润达100%的股权及通润达100%的股权。富润达49.48%股权及通润达47.63%股权作价确定为19.21亿元，公司拟以发行股份的方式向产业基金支付交易对价，拟发行股份181,074,458股，发行底价为10.61元/股。本次交易完成后，将导致产业基金持有的通富微电股份比例增加至14.65%。
公司此次交易的核心资产为通富超威苏州及通富超威槟城，实质是收购持有其各85%股权的持股平台。此次重组前，公司与产业基金共同投资了富润达、通润达作为收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台，富润达、通润达并无其他实际业务。其中公司和产业基金分别持有富润达50.52%和49.48%的股权，富润达与产业基金分别持有通润达52.37%和47.63%的股权。目前公司已经完成前次收购。
产业基金是以股权投资的市场化机制来体现国家产业发展战略的政策性基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。此次交易完成后，产业基金将是公司第三大股东，也将成为公司重要的战略投资者。
本次重组完成后，公司将通过全资子公司持有通富超威苏州和通富超威槟城各85%的股权，增强了对通富超威苏州和通富超威槟城的控制力，更便于公司加速推动下一步的整合工作。
本次发行股份募集的配套资金将用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。智能移动终端及图像处理、高性能中央处理器等集成电路产品在集成电路封装测试市场及技术发展中具有十分重要的地位，尤其是高性能中央处理器当前仍是国内高端集成电路的短板。
智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目拟使用募集资金4.03亿元，项目建成后将形成年封装FCBGA（21*21）中高端集成电路封装测试产品4576万块的生产能力。
高性能中央处理器等集成电路封装测试项目拟使用募集资金5.66亿元，项目建成后将形成年封装 FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）中高端集成电路封装测试产品4420万块的生产能力。公司表示，本次交易完成后，将进一步巩固自身在国内行业领先的技术地位，有利于公司的业务转型与升级并进一步增强公司的持续经营和盈利能力；募投项目的实施，有利于提高整合绩效，增强上市公司竞争力。（李琳）
