德豪润达拟定增20亿元 切入LED倒装芯片领域

　　中国证券网讯（记者 朱先妮）德豪润达14日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过36,832万股，募集资金总额不超过20亿元，股票发行价格不低于5.43元/股，这次定增的募资规模较此前45亿元的计划缩水25亿元。公司股票4月15日复牌。

　　去年6月，德豪润达曾抛出45亿元的定增预案，拟投资加码LED倒装芯片和LED封装方面的产能，却最终因为市场价格波动导致公司于今年3月撤回发行申请。但是公司初心不改，4月14日晚间，公司再度披露了一份非公开发行预案，其募投项目与去年方案大体一致，但发行价格和募资规模则大幅缩水。

　　募资投向方面，LED倒装芯片项目拟使用15亿元，LED芯片级封装项目拟使用5亿元。德豪润达称，本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。本次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

　　据公告，LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，公司预计该项目完成达产后可实现年销售收入19.55亿元，实现利润总额4.23亿元，项目财务内部收益率14.80%，投资回收期6.7年。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力，公司预计该项目完成达产可将实现年销售收入29.72亿元，利润总额2.68亿元，项目财务内部收益率15.2%，投资回收期6.9年。

　　德豪润达表示，本次定增项目有利于公司切入行业的蓝海市场，打破欧司朗、飞利浦等外资厂商对于倒装芯片产品的垄断；有利于公司进一步完善和匹配产业链，配套前端MOCVD产能。此外，公司在倒装芯片产品领域已经走在了国内市场前列，现在切入倒装芯片领域将进一步发挥公司技术、人才储备优势，推进技术产业化。