歌尔声学与高通签合作协议 有助于公司发展虚拟现实业务

　　中国证券网讯（记者 陈天弋）歌尔声学3月14日晚间公告，公司同美国高通公司签署合作协议。

　　歌尔声学表示，高通公司作为全球第一大无线芯片厂商，同其签署合作协议有助于保证公司移动虚拟现实产品芯片供应。同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品，有助于巩固公司在全球虚拟现实硬件制造领域的领先地位，并在移动虚拟现实一体机方面形成新的竞争优势。

　　公告披露，公司将从Qualcomm CDMA Technologies Asia-Pacific Pte.Ltd（高通公司子公司）采购ASIC、多芯片模块、SiP产品、SoC产品等,应用到公司相关产品中；公司获得授权使用高通公司Advanced Mobile Subscriber Station Software、Application Processor Software、Dual Mode Subscriber Software以及其他选择性软件，应用到公司相关软件开发中；公司同高通公司就应用AMSS8996、AMSS8909及其ASIC芯片签署补充协议，确定AMSS8996、AMSS8909使用规范。