通合科技拟发不超过2000万股 23日网上申购

2015-12-16 14:23:20 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  中国证券网讯 通合科技(300491)发布招股意向书,公司本次拟公开发行不超过2000万股,发行后总股本不超过8000万股,拟在深交所创业板上市。

  2015年12月23日网上申购。

  本次发行采用网下向投资者询价配售和网上按市值申购方式向社会公众投资者定价发行相结合的方式。其中网下初始发行数量为1200万股,占本次发行总股数的60%;网上初始发行数量为800万股,占本次发行总股数的40%。

  此次发行初步询价日期为12月18日,12月22日刊登发行公告,网上申购日为12月23日。

  【公司简介】

  石家庄通合电子科技股份有限公司的主要业务为高频开关电源及相关电子产品的研发、生产和销售。本次发行募集资金将用于高频软开关功率变换设备研制和产业化项目,项目计划投资2.06亿元。