神工股份(688233)新股详细资料

发行状况 股票代码 688233 股票简称 神工股份
申购代码 787233 上市地点 上海证券交易所科创板
发行价格(元/股) 21.67 发行市盈率 32.53
发行面值(元) 1.00 实际募集资金总额(亿元) 8.67
网上发行日期 2020-02-11 周二 网下配售日期 2020-02-11 周二
网上发行数量(股) 15,215,500 网下配售数量(股) 22,938,631
老股转让数量(股) 总发行量数(股) 40,000,000
申购数量上限(股) 11,000 中签缴款日 2020-02-13 周四
网上顶格申购需配市值(万元) 11.00 网下申购需配市值(万元) 1000.00
申购状况 中签号公布日期 2020-02-13 周四 上市日期
网上发行中签率(%) 0.042% 网下配售中签率(%) 0.078%
网上冻结资金返还日期 机构超额认购倍数 1277.42
网上申购冻结资金(亿元) 网下配售冻结资金(亿元)
网上有效申购户数(户) 3,667,286 网下有效申购户数 2,454
网上有效申购股数(万股) 3,583,110 网下有效申购股数(万股) 2,930,230
中签号 末“4”位数 8923 , 6423 , 3923 , 1423
末“5”位数 50820 , 00820
末“6”位数 022815 , 272815 , 522815 , 772815
末“7”位数 5962014 , 7962014 , 9962014 , 3962014 , 1962014 , 4309879
末“8”位数 30688897 , 01978215 , 01009362
承销商 主承销商 国泰君安证券股份有限公司 副主承销商
承销方式 余额包销 上市推荐人
发行前每股净资产(元) 2.94 发行后每股净资产(元) 7.04
股利分配政策 公司首次公开发行股票完成前的滚存未分配利润由首次公开发行股票完成后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。
公司简介 神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。经过几年的发展,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。
主营业务 公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 86,923
2 研发中心建设项目 23,277
投资金额总计(万元) 110,200
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)(万元) -23,520
投资金额总计与实际募集资金总额比 127.13%
截至日期: 2019-06-30

神工股份(688233)主要股东

序号 股东名称 股东性质 持股数量 占总股本比例(%)
1 更多亮照明有限公司 企业 37,003,560 30.84
2 矽康半导体科技(上海)有限公司 企业 35,550,301 29.63
3 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙) 企业 35,141,705 29.28
4 626投资控股有限公司 企业 5,342,715 4.45
5 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙) 企业 2,873,733 2.39
6 宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业(有限合伙) 企业 1,861,855 1.55
7 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙) 企业 1,214,253 1.01
8 宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业(有限合伙) 企业 1,011,878 0.84
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