中国芯国产化进程加速 11股启动在即
[中国证券网编者按]相关渠道获悉,中国芯装备国产化获得关键进展,这意味着相关概念股未来发展潜力相当巨大,值得密切关注。
“中国芯”装备国产化获关键进展 受益股
日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
中国芯片领域核心技术缺失,高度依赖进口的局面长期得不到改善。集成电路行业需要高额资本的陆续投入,政策层面的培育,是解决当前中国芯片积贫积弱病症的一剂良药。芯片国产化的推进,将从根源上部分解决信息领域的自主可控问题。目前多省市已设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外,各相关部委、财政部门、地方政府都在陆续出台配套政策支持。(中财网)
通富微电:公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
长电科技:公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内着名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
华天科技:公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
太极实业:太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
苏州固锝:公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
通富微电:公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
长电科技:公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内着名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
华天科技:公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
太极实业:太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
苏州固锝:公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
全志科技:多款新品蓄势待发明年高增长确定
研究机构:银河证券分析师:王莉,杨明辉撰写日期:2016-11-01
1.事件。
全志科技发布2016年三季报,超市场预期,四季度将进一步改善。
2.我们的分析与判断。
(一)三季度单季利润翻倍增长。
全志科技发布2016年三季报,前三季度实现收入8.79亿元,同比增长3.48%;其中第三季度单季实现收入4.02亿元,同比增长21.60%,三季度单季销售收入增长已开始好转。前三季度实现净利润1.38亿元,同比增长41.19%;三季度单季实现净利润7200万元,同比增长104.72%,尤其扣非后增速更高,超市场预期。我们认为主要原因是多款新产品线蓄势待发所致,行车记录仪和OTT盒子芯片出货量进一步放量,游戏机和泛智能终端芯片即将爆发。
前三季度净利润率是15.60%,同比环比均出现明显改善,一方面是今年受新品占比提升,毛利率总体维持在41%以上,远好于去年;另一方面也是前期的固定研发开支开始转化为产品形成销售所致。预计明后年将是新品大幅爆发的时间节点。
第三季度相比二季度出现明显改善的主因,我们认为包括游戏机、智能空调芯片等新品在三季度集中出货;第四季度起,VR头盔、无人机、摄像头芯片等也将开始放量或出货,这些新品均将对明年形成重要的盈利支撑。此外,OTT互联网电视盒子、汽车行车记录仪芯片等仍在放量。公司目前主要的芯片代工厂以中芯国际为主,其次是台积电,封测厂是华天科技、矽品等,无产能瓶颈,明年爆发与否完全取决于需求。
(二)泛智能终端爆发将带来巨大弹性。
泛智能硬件芯片平台将是公司未来发展的最大亮点。未来随着AI技术的发展,未来的科技产品将沿着提升技术水平、产品质量、组织效率这三个方向,通过智能语音、图像识别、S(OSSoC)等方面的突破与创新,多维度加速智能硬件普及。全志是智能芯片生态最完善、合作方最多的厂商,公司与阿里、腾讯、京东、小米等品牌厂商深度合作,基于R16处理器和TinaTM智能硬件开放平台,陆续推出了微信开发板、科大讯飞智能语音模块、小鱼在家机器人芯片、京东Dingdong智能音箱芯片、魅族Gravity悬浮式无线音箱芯片、小米无人机芯片、美的智能王空调芯片、米家扫地机器人芯片等多款泛智能终端芯片,爆发在即。